台湾工业清洗剂品牌
绿色工业清洗专家，专注15年！

　　镀层 是由晶体或晶粒组成的，结晶体的大小、形状 及排列方式决定着镀层的结构特性。在各种电解液中，各种 金属镀层结构特性也是不同的，主要 是沉积过程不同所致。开始电镀时，基体 材料表面并没有覆盖一层金属，而是 生成了一些细微的小点，这就是结晶核，随着时间增长，单个结晶数量增加，它们互相连接成片，才形成了镀层。

 

　　结晶核长大的过程，视基 体金属的特性以及操作条件的不同而不同，主要有下面几种情况。如果电镀开始时，生成的结晶核很多，并且全部都继续长大，就会形成纤维状结晶，并垂 直在阴极表面排列，例如，在氟 化物和硫酸盐溶液中，电镀 的镍镀层组织就是这种情况。如电 镀开始时形成的结晶核只有部分在长大，就会有两种情况。

 

　　１.结晶 核呈单独的长针状（树枝状）形成向阳极方向发展。例如，在硫 酸盐和氯化物中电镀锡镀层，在硝 酸银电解液中镀取的银镀层，在硅 氟酸盐电解液中镀取的铅镀层，都是这种情况。

 

　　２.结晶核在3个方向都均匀的长大，由于 各结晶核增长速度不同，结果，大的 结晶核将小的结晶核挤掉，形成 越来越粗的圆锥状结晶。在硫 酸铜电解液中镀取的铜镀层就是这种类型的。

 

　　如果 电镀开始所形成的结晶，很快地停止增长，而在这些结晶的表面，又重新生成新的结晶，这种 情况下生成的结晶，结晶 的位置配合会混乱，在氰 化物电镀液中镀取的镀层就是这种情况的。

 

　　镀层 结构除了受到电解液组成、工艺条件的影响之外，还受 到了基体材料表面杂质、表面状态的严重影响。如果 基体材料表面上存在机构杂质（沉渣、极泥等），其对 电镀层组织是有害的，若是 非电解质粘附在基体材料或镀层上，会形成麻坑；若是电解质，则会形成结瘤。这些杂质夹在镀层中，还会 降低镀层的防锈能力。基体材料表面有油污、氧化皮等，是不 可能得到结合牢固的镀层的；基体材料表面粗糙，很难得到光亮的镀层；有时 基体材料和组织会使镀层产生组织重现，呈结晶花纹状。因此，选择 基体材料表面的准备工作，对电 镀层的质量有很重要的意义。